Siemens EDA随着时间的推移开发了复杂芯片软件包的模型，这是其工具的一部分，以创建数字双胞胎到机架水平。它将在接下来的三个月中作为Calibre 3D系列的一部分推出。本文指出：除了Innovator3D IC工具外，Calibre 3DSTRess工具还使用热组机械检查来识别晶体管级应力的电效应。这些工具共同旨在降低复杂的下一代2.5D/3D IC和Chiplet设计的设计风险，产量和可靠性。由于各种工艺技术，更薄的芯片和增加的电消耗的混合，与安装的底物结合使用，累积对芯片设计的影响尤为重要。对于具有2.5D/3D IC较薄且更多无缝包装处理温度的架构的芯片，芯片和芯片发现，在芯片水平上经过证明和测试的设计通常不再遵守规格反射包。 Calibre 3Dstress从芯片级别开始，但将在接下来的六个月内扩展包装，以支持数字双胞胎。西门子EDA高级产品工程师Shetha Nolke说：“某些故障模式是由包装驱动的。”他说：“我们从模具开始，但是很难快速建模，因此我们仍在考虑如何做到这一点。” "At first, we saw the tool for the sign-up process starting with the packaging, and we saw customers create sign-up standards in the next six months. Digital twins provide a lot of data viewOon a constant digital twins can provide consistency between different design groups. If we expand it, we can expand it to incorporate boards and systems as a continuation of the rack. Stmicroelectronics use these tools for qualified development and sign-sign-up in global processes. "This is a big change compared to片上的系统，不仅在较小节点中设计芯片时，SOC过程在包装过程，”他说。“我们为电路模拟提供了反向注释，以便电路提取具有压力护理能力，重点放在芯片上，以了解压力分析及其对可靠性的影响。它有助于优化IC布局，以防止可靠性问题。用于设计计划，原型和可预测分析的数据模型； Innovator3D IC布局解决方案用于施工时间校正Interposer软件包和底物实现；用于芯片到芯片和模具与DIE接口一致性分析的Innovator3D IC协议分析仪；以及用于设计和设计用于工作过程管理数据的IP的Innovator3D IC数据管理解决方案。 Caliber 3DStress中的新型多物理发动机在3D IC包装的气氛中支持准确的晶体管水平分析，验证和订购热机械压力和翘曲，这使芯片设计师能够评估芯片包装触点如何提前影响他们的设计。s。它不仅可以防止未来的失败，而且还可以使设计更具动态NAP和耐用性。 “ 2023年，我们采用了西门子的技术来应对我们高级平台解决方案的复杂设计挑战和集成。innovator3d ic解决方案在实施我们在AI和HPC数据中心提供的高性能解决方案方面起着重要作用，” Chipletz的首席执行官Bryan Black说。 "Siemens Eda's Caliber 3Dstress tool includes the complexity of the components, materials and processes associated with 3D IC architecture and creates an accurate examination of IP-level stress. With this, Stmicroelectronics implement early design planning and sign-up process and accurately mimic the electrical potential electrical failure of the electrical stress of ip-nevevel stress to 3d icial electrical failure Packages.