5月15日，Counterpoint今天发布了一份报告，即晶圆厂领先的全球市场TSMC，在2022年底进行了库存调整后，晶圆铸造厂的全球领先市场进一步结合了其在行业中的主导地位。高级流程的容量使用率仍然很高，具有公司技术的领先优势。根据Counterpoint数据，由于对A17 Pro / A18 Pro芯片，X86 PC处理器和其他应用程序处理器芯片（AP SOC）的主要需求，3NM流程在大规模生产后的第五季度实现了全面使用生产能力，这为先进流程市场需求的初始需求设定了新的注释。至于未来的发展，NVIDIA RUBIN GPU的引入以及诸如Google TPU V7和AWS Trainium 3之类的专用AI芯片的出现，预计当前的先进未来流程的当前生产力受到了对AI和高性能计算的需求（HPC）的需求（HPC）（HPC））应用。相比之下，智能手机市场中现有流程生产的初始增长能力（例如7/6nm和5/4nm）相对较慢。尽管7/6nm的过程达到了2020年左右的生产能力，并对智能手机的需求激增，但其增长却放慢了速度。随着5/4nm的过程在-2023年中期再次增长，并在对加速AI芯片的需求（例如NVIDIA H100，B100，B200和GB200）的需求下继续愈合。促进对AI计算芯片的需求不仅有助于AI数据中心的构建，而且还可以显着增加5/4nm的总生产能力。 THETOP TSMC使用流程在2018Q1-2026Q4（预测）中的IT家庭报告中：就2NM流程前景的开发而言，该报告预计该过程有望在大规模生产后的第四季度达到全部容量历史上的SSE。该预测来自智能手机和AI应用的双重需求，这也反映了2025年TSMC收入的战略判断：“感谢对智能手机和高性能计算应用（HPC）应用的巨大需求，我们期望2NM Chips技术在3NM和3NM 5/4NM中的使用率更高。 2NM过程能力。